日立化成被爆没有按照约定对电子零部件的材料进行质检

人民网东京10月30日电 据日本时事通信社报道，日本知名化工企业、日立化成此前一直没有按照与客户商定的协议对电子零部件的材料进行质量检测。目前，日立化成已经将该问题通知作为客户的半导体企业。公司内部的特别调查委员会也已经就此展开详细调查，近期将会公布调查结果。此外，该公司曾于今年6月因产业用铅蓄电池的品质出现问题而道歉。

出现问题的产品是用来制作IC卡的“密封材料”，常被用于智能手机、笔记本电脑和家电等电子产品的电子线路板上，可以保护半导体材料不被光、热、水分和灰尘等侵蚀。在该领域日立化成公司的市场规模位居世界前列。

据悉，日立化成是日立制造所旗下的子公司，曾在今年6月下旬，因为被发现工厂紧急使用的备用电源“生产用铅蓄电池”出现数据捏造问题，同时还被爆出没有按照承诺进行检测。

目前，由律师、专家学者和社外董事组成的特别调查组正在就此进行调查。（编译:许文金 审稿：陈建军）