日媒：日美將開展半導體技術合作

人民網東京5月17日電（吳穎）綜合日媒報道，日本官房長官鬆野博一近期在記者會上透露，美國總統拜登將於5月22日至24日訪問日本。日本首相岸田文雄計劃在23日舉行的日美首腦會談上，就加強半導體研發和生產合作事宜，與拜登達成共識。屆時，日美雙方或將宣布數萬億日元規模的投資項目。

日本將加大對半導體工廠的投資

岸田文雄曾公開表示，日本國內的數字化、去碳化和經濟安全保障等各個領域都離不開半導體。另外，其力推的《經濟安全保障推進法》於5月11日在參議院審議通過。該法涉及的措施包括設立政府援助制度，通過政府補貼吸引重要廠商到日本辦廠，提高半導體等重要物資在日本國內生產的能力等。

報道稱，日本正在大規模建立半導體工廠，企業也開始進行巨額投資。值得關注的是，日本政府正從經濟安全保障的角度出發，向半導體工廠提供補助金，以提高生產能力。

據悉，東芝持有約4成股份的半導體巨頭鎧俠(Kioxia)控股公司將在岩手縣北上市新建一座大樓，用於生產智能手機等所需的存儲用半導體“NAND型閃存”。該大樓的建筑面積約為3萬1千平方米，項目的總費用約為1萬億日元規模，將於明年春天竣工。此外，鎧俠控股在日本國內擁有最先進的NAND閃存工廠。目前該廠正在三重縣四日市市建設新工廠大樓，部分廠房最快在2022年就能投產。

作為日本最大的半導體制造設備廠商的東電電子（Tokyo Electron）日前宣布，伴隨著數字化的發展，半導體市場有望進一步擴大，因此將在宮城縣大和町的工廠建設新的開發大樓，預計建設費用約為470億日元。建設工程計劃於明年春天動工，2025年春天竣工。該公司在新聞發布會上表示，隨著半導體市場的發展，制造設備的市場規模也將進一步擴大。為了滿足市場和對日漸多樣化的最新技術的需求，將會努力加快研發和設備投資的步伐。

近期，新冠疫情導致全球半導體短缺，而半導體作為戰略物資的重要性也與日俱增。報道稱，日美在半導體方面的合作，將成為日美首腦會談的一大看點。岸田文雄16日就首腦會談表示，日美還將就量子計算機和人工智能(AI)實用化所需的“下一代半導體”的研究開發達成合作共識。